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类别
项目
大批量加工能力
样板及小批量加工
工艺
产品类别
单/双面板、多层板、高频板、含埋/盲孔板
多种材料混压
表面处理工艺
化学沉金、化学沉锡、电镀镍金
无铅喷锡、化学沉银、osp 、电镀厚金
板材
板材类型
FR-4, CEM3、不同εr高频基材（国产、进口）、 Rogers 、 金
属基材板（铝、铜、铁）、无卤素 FR-4
板厚范围
0.4mm-3.0mm
<0.4mm 及 >3.0mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)
±10%
±8%
板厚公差 ( t ＜ 0.8mm)
±12%
±10%
介质厚度
0.075mm--6.00mm
0.05mm--0.075mm
层次
层数
1-8
10-16
线路
最小线宽
0.125mm
0.1mm
最小间距
0.125mm
0.1mm
线路线距公差
≥ 10%
≤ 10%
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